防爆手環防爆手表 本安電路 設計要求難點
一、結構要求
        A 、外殼部分，外殼符合表面電阻要求小于<109Ω ABS+TPU+玻纖。
        B、外殼緊固件必須專業工具拆卸，不能用常用螺絲作為緊固件。
        C、顯示部分必須承受4J以上沖擊試驗
        D、電池后蓋部分保證用緊固件鎖死，不能徒手打開電池后蓋。
        E、如果為觸點式接觸充電口，需考慮觸點圓點凸點到后蓋的距離及可靠保護。
        F、防護要求IP54以上，根據企業實際需求來定防護等級。
        G、考慮跌落試驗1.2米自由落地
        H、外殼CTI值 漏電啟恒指數

二、電路及基本硬件結構要求
        A、充電口部請串聯兩只阻塞二極管。 針對ib防爆等級。
        B、對于背光屏部分，及電路中有升壓的電路部分請在升壓位置串聯兩只穩壓二極管。
        C、對于電路中，如果產品電壓超過5V以上，對于電路中允許電容總和請參考GB3836.4表A.2，允許短路電流見表A.1.
        所有電路圖必須標注輸入電壓，及輸入電流
        所有圖紙(聲明文檔除外)標題欄至少應包括： Title or Description, Drawing No, Date, Revision, Sheet, Drawn by, Approved by.
        需要完整的PCB板元件的Data sheet
        天線Threshold Power 應該要小于2W，關于這個客戶要提供一個聲明文檔,并說明實際功率是多少。
                
        D、印制板線路銅箔厚度請參考。覆銅板厚度一般超過33UM。
        E、膠封化合封裝時考慮耐熱耐耐寒測試。
        F、電氣設備第10章進行火花點燃試驗，任何本安電路，不得發生火花點燃。
        G、關于發射模塊，射頻功率不超過3.5W。（ib等級）
        H、針對ib防爆等級，最大允許電流應小于3A以內。過流保護不超過3A
        I 、本安方面PCB制作工藝文件（銅箔厚度等）
        所有元器件焊完后需要涂敷兩遍絕緣或三防漆。對于本安電路內的爬電距離及電氣間隙以及線寬及銅箔厚度，根據防爆等級，來換算實際要求。

三、電池設計及要求
        本設計請參考GB3836.4-2010第7.4章節，電池和電池組結構描述及要求，以及10.5電池電池組試驗要求。
        1、對于ib防爆等級，請在輸出端至少有一組過流保護裝置，根據參數需求選擇熔斷器額定值 ， 
正負極加都可以 。保證雙重化保護。
        2、電池提供樣品，請提供10組電池組，10組電芯做測試。電芯最好在鎳片焊好引線。
        3、關于電池組，請在電芯鋁膜包邊接口，做好膠封防護。必須用環氧樹脂膠封！
        4、測試電池表面溫升時必須把控制板拆掉，正負級短路放電。放電之前需要充滿電，并充放電兩次。
        5、條款，當為試驗目的需要短路時，短路連接部分的電阻（不包括它的連接件）應不超過3m歐，或者其
        兩端電壓降不超過200mV或電池電勢的15%，施加的短路應盡可能靠近電池或電池組端子。

四、測試內容：
        1、三防手機應能承受GB3836.1-2010第26.4.3條規定的跌落試驗，經跌落試驗后，不應發生危及安全的漏液、冒煙、爆炸及危及安全的明顯損傷。
        2、三防手機的外殼防護等級為IP54。
        3、三防手機所有緊固螺釘及螺母須設防止自動松脫的措施。
        4、三防手機不同極性的帶電部件之間及帶電部件和殼體之間的最小絕緣電阻值應不小于1.5MΩ。
        5、 三防手機正常工作時，所有元器件及導線最高溫度表面不超過130℃
        6、外觀及裝配質量，按本標準規定進行。
        7、跌落試驗，按GB3836.1-2010中26.4.3規定進行。
        8、外殼防護試驗，按GB4208-2008規定進行。
        9、絕緣電阻測試按GB3836.1-2010相關規定進行。
        10、本安參數檢測按照GB3836.4-2010相關規定進行。
        11、火花點燃試驗按照GB3836.4-2010中第10.1規定項目進行。
        12、溫度試驗按照GB3836.1-2010中第26.5.1.3規定進行表面最高溫度試驗，及GB3836.4-2010中第10.5條規定溫度試驗。